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LLP LLP COL封装
LLP LLP COL封装形式脚位封装技术介绍。
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AGP
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AX078
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C-Bend Lead
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DIMM
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LCCC
LDCC
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MICRO SMD
MICRO SMDXT
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PCMCIA
PGA
PLCC
POS
PQFP
PSDIP
PSOP
QFN
QFP
QGP
RIMM
SBGA
SC-70
SC-71
SIMM
SIP
SLOT
SNAPTK
SNAPZP
SO
SOCKET
SOH
SOIC
SOJ
SOP
SOT-220
SOT-89
SOT
SOT-223
SOT-23
SSOP
TEPBGA
TO-252
TO-263
TO-268
TO-100
TO-126
TO-127
TO-18
TO-202
TO-218
TO-220
TO-247
TO-264
TO-3
TO-46
TO-48
TO-5
TO-52
TO-55
TO-65
TO-71
TO-72
TO-78
TO-8
TO-83
TO-92
TO-93
TO-94
TO-99
TQFP
TSOP
TSSOP
TVSOP
VL Bus
WAFER
XT Bus
ZIP
LLP封装形式
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